JPM下午这场电话会，给PCB的技术替代担忧降了降温

下午JPM请来Prismark高级顾问Terry Wang，聊了PCB、覆铜板和封装基板。几个问题都很直接：CPO上来，高端覆铜板还需不需要？PTFE会不会改写现有材料路线？上游扩产以后，紧缺还能持续多久？