会上，TrendForce继续看好2027年的存储供需和价格走势：服务器需求保持强劲，新增供给受到限制，DRAM价格上涨可能延续至2028年上半年；HBM则有望在平均售价显著提高的推动下，实现更高的收入增长。

本次主题：

1/ DRAM价格上涨预计延续至2028年上半年

TrendForce预计，2027年全年DRAM供应仍将紧张。尽管消费端需求偏弱，但强劲的服务器需求和有限的新增供应，仍有望支持未来几个季度平均售价继续上涨。

长期协议（LTA）可能影响涨价节奏。TrendForce提到，长期协议覆盖比例可能达到60%至70%，这可能使2027年的价格上涨更加温和。不过，超出协议承诺数量的新增需求，仍可能以更高价格进行协商。

因此，长期协议覆盖率提高，并不意味着价格上涨结束。综合需求和供给情况，TrendForce目前预计，DRAM价格将持续上涨至2028年上半年。

2/ 2027年HBM混合均价预计上涨122%，行业收入超过2000亿美元

TrendForce预计，2027年HBM混合平均售价将同比上涨122%，达到每Gb 3.7美元，推动行业收入同比增长超过230%，规模超过2000亿美元。

这里的122%指HBM产品的混合平均售价增幅，具体价格在不同供应商和客户之间可能存在明显差异。

以HBM4为例，TrendForce预计，2027年的高端报价可能超过每Gb 5美元，低端报价则接近每Gb 3美元。

不同堆叠层数之间也可能出现价格差异。按单位比特计算，8层堆叠的HBM4售价可能比12层堆叠产品高5%至10%，原因是前者分摊到单位存储容量上的基础裸片成本更高。与此同时，2027年HBM4E的价格可能显著高于HBM4。

高盛认为，TrendForce对HBM价格的判断与其自身预测一致。高盛目前预计，主要供应商2027年的HBM平均售价将同比上涨100%至160%。

3/ 资本开支积极，但2028年前难有显著新增产能

供给端的核心限制仍是洁净室空间和设备交付周期。

TrendForce认为，即使厂商制定了积极的资本开支计划，2028年之前，DRAM产能也难以出现实质性的大幅增加。

具体来看，三星电子和SK海力士在2027年可能分别增加每月8万至10万片晶圆的产能。但三星电子新增产能预计将主要分配给HBM，传统DRAM的比特产出增长则主要依赖制程升级。

这意味着，新增晶圆产能并不都会转化为传统DRAM的供应增量。

TrendForce预计，设备供应情况可能从2027年下半年开始改善，使新工厂自2028年起贡献更明显的供应增量。不过，厂商届时仍可能根据需求前景调整扩产计划。

4/ Google TPU支持HBM3E需求，HBM4预计贡献接近六成行业收入

TrendForce认为，Google正成为越来越重要的HBM需求驱动力。

随着TPU占比提升，其需求有望在2027年继续支持HBM3E的比特出货增长。因此，HBM需求可能同时覆盖多个产品世代，而非主要集中于HBM4和HBM4E。

与此同时，由于价格溢价显著，TrendForce预计，HBM4在2027年将贡献接近60%的HBM行业收入。

这里需要保留原文的统计口径：接近60%指收入占比，并非比特出货量占比。HBM3E需求继续增长，与HBM4收入占比提升，可以同时发生。

5/ 中国HBM供应商的中期竞争影响预计有限

对于中国厂商，TrendForce认为，尽管产能和技术投入仍在持续，但其与领先供应商之间，在技术和良率上仍有较大差距，因此中期竞争影响有限。

TrendForce预计，中国供应商2027年在HBM市场中的份额将低于2%。产品布局方面，晋华仍主要聚焦HBM2E，长鑫则以HBM3和HBM3E为目标。

这一判断针对的是HBM领域的中期竞争格局，原文并未将其扩大为对整个存储市场的判断。

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