超 2.6 亿美元！美国 CHIPS 法案下注两家聚变龙头，直指上游半导体供应链
◎下一代核能2026年10月29日 13:55
美国商务部10月28日宣布通过《芯片与科学法案》向聚变龙头Helion与Commonwealth Fusion Systems合计提供最高超2.6亿美元研发资助，投向高压功率半导体、抗辐照电子等上游供应链技术，并以无投票权少数股权作为资助条件，标志着聚变竞争从原理验证进入工程化与供应链决胜阶段。
当地时间 10 月 28 日，美国商务部正式宣布，已与四家企业签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）框架下的联邦研发资助意向书（LOI）。其中，Helion Energy与Commonwealth Fusion Systems（CFS）两家全球商业聚变头部企业赫然在列，合计拿下最高超 2.6 亿美元的研发资金，全部投向聚变产业链核心的半导体与电力电子技术。美国商务部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）表示：“这些投资将扩大本土研发能力、保障关键供应链安全，并创造高薪美国就业岗位。”
01 Helion：1.75 亿美元攻坚高压功率半导体，补脉冲聚变核心短板
根据公告，Helion 将获得最高1.75 亿美元资助，核心方向是开发并规模化高压功率半导体器件，以及适用于高峰值电流脉冲功率场景的先进能源功率模块。这类器件是 Helion 脉冲磁惯性聚变路线的核心支撑 —— 它们将为系统的驱动磁铁供电、实现精准控制，并完成能量回收。Helion 方面明确表示，目前美国国内尚无供应商能够提供满足其性能要求的同类元器件，这笔资助将直接补上本土供应链的关键空白。资金使用上，超过 1 亿美元将投入下一代半导体研发，重点突破多器件集成的先进封装技术；约 8000 万美元将用于下一代半导体设备、设计方案与制造工艺的研发。值得注意的是，本次联邦资助将与 Helion 的私人投资形成联动，两者合计总投入将达 2.25 亿美元，全部用于美国本土的先进半导体研发与制造。作为资助条件，美国商务部将在正式协议签署后，获得对应 1.75 亿美元规模的无投票权股权权益。Helion 首席执行官大卫・柯特利（David Kirtley）表示：“规模化建设聚变电站，需要加速半导体这类关键技术的发展。这笔投资既是对美国半导体制造基础的重要支持，也将推动商业聚变的未来落地。”
02 CFS：8500 万美元全覆盖，托卡马克全链条半导体升级
另一家头部企业 CFS 将获得最高8500 万美元资助，覆盖其托卡马克聚变装置的多个核心电子系统，具体研发方向包括：除此之外，研发范围还延伸至聚变装置机器人维护系统的半导体技术、射频发电机性能优化，以及等离子体管控的高速嵌入式控制器升级，几乎覆盖了托卡马克工程化落地的全链条电子需求。CFS 联合创始人兼首席执行官鲍勃・马姆加德（Bob Mumgaard）表示：“这笔资助为聚变行业专属半导体与电力电子技术的发展提供了重要契机，这些创新将成为全球商业聚变部署的关键支撑。”
03 关键规则：联邦资助附带 “无投票权少数股权”
本次资助最值得关注的机制设计，是美国商务部将在每家获奖企业中获得少数、非控股、无投票权的股权份额，作为资金发放的前提条件。这一模式意味着美国联邦政府正以类似 “风险投资” 的方式支持硬科技研发：既通过资金注入解决企业早期研发的资金痛点，又以股权绑定保障公共投入的未来收益，同时不干预企业的日常经营与技术决策。
04 信号明确：聚变竞赛已进入供应链决胜阶段
在此之前，全球聚变行业的关注焦点大多集中在装置本体的等离子体参数突破、Q 值验证等核心原理层面。而本次美国联邦资金直接切入上游半导体与电力电子元器件，释放了明确的产业信号：商业聚变的竞争，已经从 “原理验证” 步入 “工程化落地” 的深水区，上游核心供应链的自主可控与规模化能力，将成为决定商业化节奏的关键变量。无论是脉冲磁惯性路线还是托卡马克路线，高端功率半导体、抗辐照电子、专用控制芯片等器件，都是从实验装置走向商用电站必须跨过的门槛。将聚变纳入《芯片与科学法案》的支持范畴，也意味着美国已将聚变产业正式纳入国家科技竞争与供应链安全的整体战略之中。