序号 | 公司名称(股票代码) | 核心业务一句话描述 |
|---|---|---|
1 | 英伟达 (NVDA.O) | 全球AI算力与数据中心GPU霸主,主导人工智能训练芯片及CUDA软件生态。 |
2 | 台积电 (TSM.N) | 全球最大的专用晶圆代工厂,先进制程技术的绝对引领者。 |
3 | 博通 (AVGO.O) | AI网络芯片与基础设施软件巨头,主打数据中心网通及定制AI加速器。 |
4 | 超威半导体 (AMD.O) | 高性能CPU与GPU双赛道大厂,是AI计算及数据中心的核心力量之一。 |
5 | 美光科技 (MU.O) | 全球领先的存储芯片核心供应商,主打DRAM内存与NAND闪存。 |
6 | 阿斯麦 (ASML.O) | 全球顶尖极紫外光(EUV)光刻设备制造商,半导体制造的“守门人”。 |
7 | 英特尔 (INTC.O) | 传统PC处理器巨头,正积极致力于IDM 2.0转型与晶圆代工。 |
8 | 应用材料 (AMAT.O) | 全球最大的半导体材料与前段制程设备供应商。 |
9 | 拉姆研究 (LRCX.O) | 半导体蚀刻与沉积设备制造巨头。 |
10 | 德州仪器 (TXN.O) | 全球模拟芯片与嵌入式处理器龙头,广泛应用于汽车与工业领域。 |
11 | ARM (ARM.O) | 全球芯片架构IP授权巨头,几乎所有智能手机CPU的核心图纸供应商。 |
12 | 科天半导体 (KLAC.O) | 半导体制程检测与良率管理设备巨头。 |
13 | 亚德诺 (ADI.O) | 高性能模拟、混合信号及数字信号处理(DSP)芯片大厂。 |
14 | 高通 (QCOM.O) | 移动端无线芯片与5G专利霸主,主打骁龙SoC及射频前端。 |
15 | 迈威尔科技 (MRVL.O) | 数据中心与高速网络芯片设计巨头,提供存储控制器及交换芯片。 |
16 | MONOLITHIC POWER SYSTEMS (MPWR.O) | 专注于高性能电源管理集成电路与系统的无晶圆厂半导体公司。 |
17 | 恩智浦半导体 (NXPI.O) | 全球车载芯片龙头,主打车规MCU、安全连接与物联网芯片。 |
18 | COHERENT (COHR.N) | 全球领先的光子解决方案与化合物半导体供应商(原相干公司)。 |
19 | 泰瑞达 (TER.O) | 全球知名的半导体自动测试设备(ATE)及机器人系统供应商。 |
20 | ASTERA LABS (ALAB.O) | 专注于数据中心与云服务基础设施的连接与加速半导体解决方案商。 |
21 | 微芯科技 (MCHP.O) | 全球领先的微控制器(MCU)、混合信号及模拟半导体供应商。 |
22 | 安森美半导体 (ON.O) | 全球领先的功率半导体与汽车图像传感器供应商。 |
23 | QNITY ELECTRONICS (Q.N) | 专为半导体及电子行业提供关键化学品与材料的特种材料科学公司。 |
24 | CREDO TECHNOLOGY (CRDO.O) | 专注于数据中心与超大规模云服务的高速连接与光通信解决方案商。 |
25 | 格芯 (GFS.O) | 全球领先的专业晶圆代工厂,主打成熟制程与特色工艺。 |
26 | 英特格 (ENTG.O) | 为半导体行业提供先进材料、微污染控制及工艺输送解决方案的供应商。 |
27 | MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS (MTSI.O) | 专注于射频、微波及毫米波半导体解决方案的供应商。 |
28 | TOWER半导体 (TSEM.O) | 专注于模拟与功率器件的专业纯晶圆代工厂。 |
29 | 莱迪思半导体 (LSCC.O) | 全球领先的低功耗可编程逻辑器件(FPGA)及解决方案开发商。 |
30 | SITIME (SITM.O) | 全球领先的硅基时序系统解决方案提供商,为电子设备提供核心时钟心跳。 |